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如何解决SMT专用锡膏焊后出现起泡的原因

经常有人会问我:SMT专用锡膏焊后为什么会出现起泡?到现在我才搞清楚这个问题。焊后残留起泡的问题似乎在焊膏研发或设计配方过程中常见的不良。很多人通过不断地更改药剂,或原材料的配伍似乎可以解决这个问题。但有些工程师,既便解决了这个问题,也没有弄清到底是什么原因引起的残留起泡或有气孔。在此,本人仅从个人的理解,来简单地从理论角度,那么就介绍一下焊膏残留起泡或有气孔的原因。

关于气泡的产生,我曾专门做过一段时间的分析。产生原因:阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模与PCB基材之间存在气体或水蒸气,这些微量的气体或水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其中,当遇到焊接高温时,气体膨胀而导致阻焊膜与PCB基材的分层,焊接时,焊盘温度相对较高,故气泡首先出现在焊盘周围。

在整个过程可能是这样的:在经过高温焊接时,焊油在焊盘及焊点表面开始流动,一些沸点(或升华温度)较低的物质开始挥发或分解,而有一部分因为松香或高沸点溶剂的覆盖及载媒作用,并没有充分挥发,在升温至峰值温度的过程比较快的回流焊过程中很容易碰到这种情况(尤其明显)。峰值温度后,开始降温,在降温到松香软化点附近时,松香开始趋于凝结,而被松香或高沸点载媒所留下的低沸点(或升华温度)的物质仍在挥发,或经历了这样的时间过程,在这个时候开始加速挥发,而松香已经逐步凝结,因此,有一部分泡是破裂的,还有一部分是没有破的。无论这些泡是否破裂都严重地影响了焊后的残留外观。