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怎么判定锡膏性能好与不好?

昊宇卤素测试报告P1

    许多人认为焊后焊点光亮代表锡膏性能好,其实这不过是其中一个表现,焊点的光亮度是来自于助焊膏帮助锡粉融化的效果(当然在有合理的曲线下形成),并不代表焊接OK或者锡膏OK。主要还得看元件的镀层及PCB的焊盘的镀层,然后选择相应对这些镀层焊接较合适的合金材料,选择了合金在选择每个厂家的品牌及型号,型号不一样合金一样的情况下(因为同样的合金配方不一样会导致TG线的变化,TG线:是每个不同的配方导致空洞形成的关键),焊接之后的IMC合金层也不一样的,这里还有温度曲线的设定也可能不一样,没有那么简单的理解!需要在不断的试用中记录找到答案!

    其实焊接也很简单的可以理解成:A焊接B,但首先我们要了解A是什么,B是什么,各个有什么标准的限制或要求,在这种情况下寻找合理的工艺及焊接材料!

    本来观察焊点的亮度是看它的熔接效果,但并不是说焊点越光亮那么它的焊接品质就越好,一款锡膏的好坏也不仅仅是看这一点。还有很多更重要的因素在里面,锡粉的形状是否成圆润的球形,各个锡粉的直径范围,良好的印刷效果,连续印刷的效果保持,室温中放置一定时间后的活性及粘度,回流中的润湿性、扩散性等等这些才是判定锡膏是否良好的条件。